电子/半导体
电子零件要求标记准确,无损。了解KEYENCE激光器是如何实现这两个目标的。
电子元件:直接零件标记
近年来,智能手机和平板电脑等个人电子设备的销量迅速增长。与此同时,这些设备内组件的数量和组件的小型化正在加速。
制造商必须彻底实施可追溯性控制,以确保产品的高质量。随着零件的小型化,许多制造商开始用激光加工代替传统的加工。激光标记器是非接触的,比传统设备更精确,使其成为标记电子元件的理想设备。
![电子元件:直接零件标记](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_001_1924126.jpg)
Case1.2D代码标记
![1.2 2d代码质量控制](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_002_1924127.jpg)
IC芯片上的2D条码标记
直到最近,IC芯片只被标记有批号。然而,对编码数据的需求日益增长,促使许多制造商开始使用2D编码。
Micromarking
![三轴YVO4激光打标机MD-V9900A系列](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_003_1924128.jpg)
激光标记有一个非常小的光束点,使他们完美的应用与有限的标记区域。微标记-这通常是不可能的大多数系统-可以完成与正确的激光。还可以选择多种打标风格,从浅打标到深刻。
硅片上标记
![三轴YVO4激光打标机MD-V9900A系列](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_004_1924129.jpg)
在标记成品晶圆片时,将表面损伤降到最低是至关重要的,否则会形成灰尘和碎片。这就是为什么紫外线和绿色激光是这些应用的最佳波长。
LED陶瓷封装标记
![三轴YVO4激光打标机MD-V9900A系列](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_005_1924130.jpg)
由于空间限制,陶瓷封装通常使用2D代码来包含所有必要的可追溯性信息。
例2。去毛刺
![1.2 2d代码质量控制](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_006_1924131.jpg)
在IC芯片上同时去毛刺和标记
KEYENCE公司的三轴激光打标器可以在IC芯片的顶表面打标,同时也可以去除树脂毛刺。
由于激光只能精确地扫描IC的边缘,所以可以去除引线上的毛刺,而不会对封装内部造成损害。
从连接器端子上去除镀金层
![三轴YVO4激光打标机MD-V9900A系列](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_007_1924132.jpg)
为了防止焊锡灯芯,激光被用来从连接器端子上去除镀金。
在过去,掩模被用来避免不必要的电镀。如今,连接器被设计得更小更薄,端子之间的间距也更窄。因此,它已成为普遍的做法,应用电镀,然后去除它与一个微米精度的激光。
从线圈上除去薄膜涂层
![三轴YVO4激光打标机MD-V9900A系列](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_008_1924133.jpg)
以前,通常使用去除剂或刃口工具去除线圈上的薄膜涂层。现在,激光标记已经变得有用,因为他们不需要消耗品,并确保稳定的结果。
树脂涂层去除
![三轴YVO4激光打标机MD-V9900A系列](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_009_1924134.jpg)
通常用化学药品去除有缺陷的模具上的树脂,以便对模具进行分析。然而,化学物质会损坏内部电路,需要多个工时的工作。使用激光记号笔去除树脂可以节省运行成本和时间。
Case3。模式
![1.2 2d代码质量控制](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_010_1924135.jpg)
ITO电影图案化
传统的湿法蚀刻使用化学试剂去除ITO薄膜并制备图案掩模。然而,激光标记不需要化学品,也不产生任何运行成本。
此外,通过简单的编程,可以使用各种模式创建布局数据。
![1.2 2d代码质量控制](http://www.lambarine.com/Images/ss_laser-marking-central_s_in_electronics_011_1924136.jpg)
修剪
修剪是用激光标记去除电阻材料,电路图案或蒸发膜的过程,以使电子元件更接近所需的性能。这种技术对于制造高质量电子产品是必不可少的。
KEYENCE的激光标记具有灵活的切割模式,以满足任何要求。此外,在打标过程中,您可以改变光束光斑的大小和速度,以实现最佳的标记。