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电子元件：直接零件标记

近年来，智能手机和平板电脑等个人电子设备的销量迅速增长。与此同时，这些设备内组件的数量和组件的小型化正在加速。

制造商必须彻底实施可追溯性控制，以确保产品的高质量。随着零件的小型化，许多制造商开始用激光加工代替传统的加工。激光标记器是非接触的，比传统设备更精确，使其成为标记电子元件的理想设备。

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直到最近，IC芯片只被标记有批号。然而，对编码数据的需求日益增长，促使许多制造商开始使用2D编码。

激光标记有一个非常小的光束点，使他们完美的应用与有限的标记区域。微标记-这通常是不可能的大多数系统-可以完成与正确的激光。还可以选择多种打标风格，从浅打标到深刻。

在标记成品晶圆片时，将表面损伤降到最低是至关重要的，否则会形成灰尘和碎片。这就是为什么紫外线和绿色激光是这些应用的最佳波长。

由于空间限制，陶瓷封装通常使用2D代码来包含所有必要的可追溯性信息。

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KEYENCE公司的三轴激光打标器可以在IC芯片的顶表面打标，同时也可以去除树脂毛刺。

由于激光只能精确地扫描IC的边缘，所以可以去除引线上的毛刺，而不会对封装内部造成损害。

为了防止焊锡灯芯，激光被用来从连接器端子上去除镀金。
在过去，掩模被用来避免不必要的电镀。如今，连接器被设计得更小更薄，端子之间的间距也更窄。因此，它已成为普遍的做法，应用电镀，然后去除它与一个微米精度的激光。

以前，通常使用去除剂或刃口工具去除线圈上的薄膜涂层。现在，激光标记已经变得有用，因为他们不需要消耗品，并确保稳定的结果。

通常用化学药品去除有缺陷的模具上的树脂，以便对模具进行分析。然而，化学物质会损坏内部电路，需要多个工时的工作。使用激光记号笔去除树脂可以节省运行成本和时间。

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传统的湿法蚀刻使用化学试剂去除ITO薄膜并制备图案掩模。然而，激光标记不需要化学品，也不产生任何运行成本。

此外，通过简单的编程，可以使用各种模式创建布局数据。

修剪是用激光标记去除电阻材料，电路图案或蒸发膜的过程，以使电子元件更接近所需的性能。这种技术对于制造高质量电子产品是必不可少的。

KEYENCE的激光标记具有灵活的切割模式，以满足任何要求。此外，在打标过程中，您可以改变光束光斑的大小和速度，以实现最佳的标记。

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