激光切割

通过各种标记的例子，了解激光切割，使用激光切割目标的过程。

激光标记切割的基本原理

激光可以通过熔化或蒸发目标表面来切割材料，从而产生切割。

一般来说，非激光切割机需要模具或刀片。这些基于接触的方法在处理过程中有失真的风险。激光切割是非接触的，所以变形的风险是最小的。这使得激光切割适合加工像薄板和薄膜这样的目标。

刀片通常用于去除电线上的涂层。这种基于接触的切割方法很难调整，并且有损坏芯线的风险。此外，切割刀片必须定期更换，以保持锋利的切割，从而增加运行成本。

有限公司₂激光不被金属吸收，而是反射。因此，在使用这些机器切割涂层时，不必担心不小心损坏芯线。因此，有缺陷的产品将会减少，整体质量将会提高。

处理同轴电缆需要CO的总功率₂激光和沃₄激光。的有限公司₂激光切割外层涂层，因为CO₂激光不会被金属吸收。的沃₄利用激光切割微加工金属的内外导体。同时处理是可能的利用各种激光类型。

镜面(如SUS)可用于反射CO₂激光，使切割电线的背面和前面在同一时间简化为一个单一的步骤，大大减少了时间，并提高了整体生产效率。

通过控制激光标记器的扫描速度和输出，可以在不同深度上进行切割、切口和凹槽。下面的标签处理示例使用低激光输出进行标记，在标记周围使用高激光输出来创建浅切割。

浅切割的一个很好的例子是袋子上的穿孔，这使它们更容易用手打开。传统的方法使用刀片进行切割，但这些系统很难调整，而且在不同产品之间更改设置耗时。刀片也需要经常更换，而且刀片脱落进入袋子的风险总是存在的。

由于缺乏必要的维护和更换部件，非接触式激光加工大大降低了运行成本。因此，保证了稳定的处理过程，并可能提高生产率。

KEYENCE公司的3D激光标记可以适应高达42毫米(1.65英寸)的焦距变化。这就省去了用升降设备手动调整打标头的焦距，或者为不同的目标安装定制夹具。这大大降低了安装成本和产品更换所需的时间。