半导体晶圆片及玻璃基板检查

在半导体制造中，为了增加芯片产量，在晶圆上放置尽可能多的芯片。然而，如果晶圆片的外径略小于规格，沿着晶圆片的圆周定位的芯片将是有缺陷的。在这种情况下，晶圆不能产生设计的可接受的芯片数量，从而导致较低的产量。

常规的脱机抽样检验不能从工艺中消除不合格的晶片。

高速光学测微仪简介ls - 9000系列能够在加工前检测内联100%的晶圆直径。

例如，在ls - 9000系列在传送到加工设备的过程中，发射器和接收器能够进行微米级的外径测量。

高速测量处理为每秒16,000个周期，测量不会影响节拍时间。在转移过程中，瞬时检测目标的偏差或倾角也是可能的，允许在测量前自动校正。这确保了在各种条件下的稳定测量。

在半导体的量产过程中，即使在加工设备中设置的晶圆之间有细微的倾斜或高度差异，也会造成加工缺陷。设备操作精度要求极高。为了保持加工质量，测量和监控绝对必须在设备内部进行。

然而，在传统的非接触式测量系统中，将测量单元安装在设备内部的小空间是很困难的。

共焦位移传感器cl - 3000系列较少受到设备内部有限的安装空间的限制。

此外，传感器头只包含镜头。它们不受热或电噪声的影响，仍然允许在设备内部进行高精度的高度测量。

通常，玻璃基板的高精度排列只能通过图像处理来完成。然而，为了在保持高精度的同时提高处理时间，预对准是必要的，但预对准是有问题的。

高速光学测微仪ls - 9000系列除了两级边缘检测阈值设置之外，还提供一种测量透明目标的模式。这使得稳定的测量和定位不受薄玻璃基板边缘形状的影响。