半导体

使用2D激光轮廓仪检测晶片缺口位置，消除了晶片轻微翘曲时遗漏缺口的风险。

锯丝的节距可随温度和主辊的形状而变化。定期测量节距可以很容易地看到何时更换滚柱。

使用SI-F1000系列跟踪工作台位置，分辨率为1 nm。传感器头不会产生热量，因此可以避免由于热膨胀导致的工作台测量或位置误差。

定期检查划片刀片厚度，减少被动维护。通过更频繁地检查，您可以在发生故障之前检测到薄叶片中的缺口边缘。通过对置两个共焦传感器，您可以可靠地测量叶片边缘周围的厚度，而不会造成损坏。

通过监控末端执行器的初始位置，您可以在微小变化导致晶圆和晶圆载体之间发生碰撞之前检测到这些变化。使用远程位移传感器可以通过视口测量末端效应器的位置。

使用WI-5000自动测量沟槽深度。WI可以测量镜像或透明表面而不会出现问题。通过自动化检查，您可以缩短周期时间，避免显微镜测量的常见缺陷，如人为错误或检查位置不一致。

测量晶圆边缘的轮廓。通过选择其中一种检查工具，如高度差/宽度或角度，用户可以轻松开始测量。使用3200点/剖面的高分辨率图像捕获实现了传统方法无法实现的高精度剖面测量。

由于头部尺寸较小，CL-3000系列设备可以方便地安装在设备上进行精确的距离测量。传感器可以准确测量漫反射和镜像表面，无需任何安装调整。

特殊的传感头夹具与光轴对准功能相结合，使高精度厚度测量易于对所有目标进行。这样即使对于表面粗糙的晶片，也可以进行稳定的测量。

通过使用两个传感器头，可以对铸锭和其他大目标进行非接触测量。通过旋转目标，也可以测量外径和圆度。

由于漫反射和其他因素，使用非接触式测量仪器很难检查高光泽凹槽。然而，LJ-X系列具有独特的功能，可以抑制这种影响，实现稳定的形状测量。