电子设备行业的视觉示例
检查芯片组件的方向
检查芯片组件的方向。通常，对组件进行视觉检查。检查人员的劳动成本高和生产效率差存在问题。有时由于人为错误而发生监督。
XG-X/CV-X系列提供多种镜头和灯光。其独特的OCR功能允许稳定检查，无论标记密度，性格倾斜度和性格大小的变化如何。高速图像处理提高了生产效率。
检查BGA PCB上缺少焊料糊
检查是否缺少在BGA PCB上涂上焊料糊（焊霜）。机器视觉通常用于检查焊料糊的存在，但是很难准确判断焊料的量。
XG-X/CV-X系列不仅可以检查是否存在焊料糊的存在，而且还可以根据该区域测量糊剂。这可以判断金额是否合适。由糊状不足引起的BGA PCB的债券失败的早期发现可阻止有缺陷的工件大量制造。
电解电容器的印刷强度检查
检查电解电容器顶部表面上的标记强度。尽管传统的机器视觉可以识别出明显的字符，但它们无法区分细微的差异，例如力量或褪色。
XG-X/CV-X系列提供了高速，高精确型搜索功能，即模式图，以纠正字符的位置和倾斜度，并可靠地通过密度检查模式可靠地检查字符的标记强度。
计算传送带托盘上的组件数量
Count the number of SD cards placed on a transfer tray. Conventionally, two or more monochrome cameras were used because they had a small number of pixels. Consequently, changeover took a long time.
XG-X/CV-X系列支持高像素摄像机的阵188bet在线容，其中包括21百万像素型号，以允许单个摄像头在大面积上计数目标。高速，高准确的配置文件搜索功能PatternTrax可以即时检测许多SD卡，以确保可靠的计数检查。使用彩色摄像机可以同时进行检查，例如识别不同类型和方向，从而提高生产效率。
计算微小的芯片并检查有缺陷的标记
计算微小芯片的数量，并检查它们是否有缺陷的标记。有了传统的机器视觉，单个检查的视野很小。检查必须重复几次，这很耗时。
XG-X/CV-X系列用21百万像素来支持188bet在线高像素摄像头，可增加像素分辨率，因此您只需捕获一张图像即可完成检查。高准确的配置文件搜索功能Patterntrax允许多次搜索尝试，最多2000次，因此您可以在大面积上搜索并一次计算许多芯片。
Inspecting wire bonding
电线粘结后检查是否有损坏或错位的电线。传统的低像素机视觉无法检查微小的未对准或分离的电线。
The XG-X/CV-X Series allows the selection of a high-pixel camera with 21 megapixels. It enables high-accuracy appearance inspection for misalignment of wire bonding, and detached or broken wires.
识别零件号
Recognize characters marked on electronic components. Detection using conventional machine vision was sometimes unstable due to variations in character shapes or changes in the contrast between the characters and background. It was also difficult to identify which parameters should be adjusted in these cases, resulting in a lot of labor spent trying to solve the problem.
XG-X/CV-X系列提供了子图案的注册函数，以允许对代表角色变化的几种模式进行注册。这允许稳定的认可。由于可以在操作过程中将角色提取的进度检查为波形，因此可以在视觉和平稳的情况下进行调整。
识别不良标记和激光标记字符
识别带有激光标记的标记的不良标记和字符。传统的机器视觉无法同时识别不良标记和标记字符，从而导致需要视觉检查。
The XG-X/CV-X Series uses image processing to emphasize subtle differences between bad marks and characters to enable inspection. Using a color camera allows the judgment of color differences.
检查晶体管标记
Inspect the characters marked on transistors. The processing speed of conventional machine vision was so slow that the line speed had to be adjusted to the inspection speed.
XG-X/CV-X系列能够进行高速处理，因此可以对晶体管上标记的字符进行内联检查。单个机器视觉不仅可以检查明显的字符，而且还可以进行外观和存在，从而提高了生产效率。
在成型之前检查未对准工件
确认工件在模具中的位置。通常，在视觉上确认工件的位置。该职位因工人而异。
使用机器视觉监视模具的内部，可以准确判断工件的正确位置。未对准工件可能会导致严重损坏，包括霉菌断裂或生产关闭。机器视觉系统可以防止这些问题。
我asuring pitch and coplanarity simultaneously
同时检查音高和共晶。通常，分别检查了音高和共晶格。配置和设置必须单独完成，从而浪费大量劳动。
XG-X/CV-X系列可以用一个控制器控制多达四个摄像机，从而大大减少检查的劳动。由于可以通过单个站准确地测量音高和共同性，因此也可以降低检查成本。
Performing multi-angle inspection of electronic components
检查表面缺陷和电子组件的端子。通常使用单色相机进行外观检查。检查无法识别出导致故障的模具或末端表面上的不规则性。
XG-X/CV-X系列的灰色处理的颜色可以识别缺陷和背景之间的阴影上的足够差异。这会降低故障并大大提高检查收益率。除了独特的边缘检测原理外，系统还提供了轮廓位置函数，该功能会自动扫描范围内，并计算所有点的边缘数据的最大值和最小值。这允许识别终端的精确状态。
检查电容器是否有缺陷的铅
检查电解电容器的铅的外观，铅尺寸和弯曲。通常，基本的边缘检查工具仅用于检查部分维度。
XG-X/CV-X系列的配置位置检查工具使用单个检查窗口来获取多个点的边缘位置信息，并实现更详细的维度检查。线处理模式和角度测量的组合允许对电解电容器的导线进行角度检查。高速处理可实现高精度的100％检查。
我asuring the rotation angle of D-cut lenses for smartphones
测量智能手机摄像机D切割镜头的旋转位置。通过传统机器视觉的趋势边缘位置模式检测到最小半径的位置。有时，由于灰尘或其他噪音来源，边缘检测失败了。
XG-X/CV-X系列的曲线缺陷染色模式可以稳定地检测镜头的D-CUT部分，而不会受到微妙变化的影响。可以将配置文件缺陷染色模式设置为找到指定长度或更长的凹入部分。
Inspecting ICs
对弯曲导线或销球螺距进行各种ICS检查。使用了专用的检查机，但是有必要根据检查项目和产品类型准备不同的机器，这很昂贵，需要大量的劳动力。
高准确的XG-X/CV-X系列可以快速完成多次检查，这些检查仅在专用的机器中才有可能，例如测量IC铅中心螺距，检测弯曲或缺失的铅，标记检查和方向检查。
焊接位置缺陷检查电池标签端子
Check the position of battery tab terminals. The recognition was difficult with conventional machine vision, as it was impossible to accurately check for improperly welded battery tab terminals.
使用XG-X/CV-X系列，可以用BLOB工具检测到焊接点，然后使用尺寸/几何工具检测到重力坐标中心之间的距离。这可以通过每电池的数十微秒的检查时间来实现可靠的100％检查。
检查开关按钮组件位置
Check the position at which a switch button was assembled. Conventional machine vision could not accurately detect the profile of the portion with low contrast.
The XG-X/CV-X Series can measure the distance between the center of the hole in the switch body and the center position coordinates of the button with the Dimensions/Geometry tool. The high-accuracy profile search function, PatternTrax, allows reliable detection of the profile of the target portion with low contrast to ensure stable position inspection.
检测烧伤或连接树脂外壳的短路
Detect defects of the resin housing, such as burns, stains, or short circuits. Conventional machine vision could not recognize subtle changes.
XG-X/CV-X系列的染色检查模式可轻松可靠地检测树脂外壳的缺陷，例如烧伤，污渍或短路。
检查芯片电容器的外观
Detect flaws, stains, or cracks on capacitor surfaces. Conventionally, defects were inspected individually and visual inspection was performed in the final step. The inspection required a tremendous amount of labor.
机器视觉的引入可以对缺陷或污渍进行稳定的外观检查。使用XG-X/CV-X系列的轮廓位置工具，可以同时进行外观检查和宽度测量。
Inspecting the appearance of battery housings
检查电池外壳的外观。机器视觉已用于基于阴影变化信息的检测，但是由于光滑的金属表面引起的不规则性影响，有时检测失败。
XG-X/CV-X系列提供了图像增强的滤波功能，阴影校正，以取消外壳表面上的亮度不均匀，并仅允许对凹痕和缺陷作为缺陷进行稳定检测。
图像传感器外观检查
检测CCD表面上的缺陷，例如缺陷或污渍。传统的机器视觉无法识别出缺陷或污渍等缺陷。
使用XG-X/CV-X系列，通过忽略CCD表面上的对比度变化，污渍检查模式和阴影校正滤波器的组合可以可靠地检测缺陷。
检查LED零件的外观
使用污渍检查模式在LED设备的表面上检测缺陷。传统的机器视觉无法识别出微妙的颜色不规则性，这导致了有缺陷的产品的流出。
XG-X/CV-X系列可以使用阴影校正过滤器平滑单个颜色的不规则性，以仅检测所有产品中稳定而可靠的缺陷。
检查液晶背光外国粒子
Check the appearance of LCD backlights. Conventionally, visual inspection was performed and dedicated inspection personnel were assigned to respective lines. However, the judgment criteria varied depending on the personnel and sometimes defective products were overlooked.
With the XG-X/CV-X Series, the high-resolution camera with 21 megapixels and high-accuracy image processing enable inspection without overlooking subtle defects. This can prevent the outflow of defective products.
检查电子组件是否有缺陷成型
检查IC树脂模具是否形状有缺陷。传统的机器视觉无法检测到成型中的细微缺陷，从而导致有缺陷的产品流出。
借助XG-X/CV-X系列，具有21百万像素和高准确图像处理的高分辨率摄像头可实现检查，而无需忽略细微的缺陷，这可以防止有缺陷的产品流出。
检查电阻颜色代码
判断电阻的颜色代码。常规的单色摄像头无能为力，因此很难检查颜色代码。
XG-X/CV-X系列支持颜色相机，并可以188bet在线通过使用其独特的颜色处理来同时判断多种颜色。这允许自动化和加速对电阻颜色代码等目标的检查。
检查陶瓷芯片
检查陶瓷芯片的外观。当目标未对准目标时，传统的机器视觉无法准确检查外观。
XG-X/CV-X系列允许根据压花胶带中的试验孔进行校正，通过位置校正准确检查陶瓷芯片。也可以同时进行多个点检查，或将每个图像与OK产品的图像进行比较，从而确保可靠的检查。
Detecting defective paste on lead frames
判断有缺陷的糊剂应用程序或在铅框架上焊接。通过常规方法，粘贴或焊料的判断在铜架上是不稳定的。
The XG-X/CV-X Series supports color cameras to ensure reliable color differentiation between copper and solder.
测量铅线的曲率
我asure the amount of curvature of lead wires. It was extremely difficult to measure the maximum amount of curvature or to identify its location because the location was unpredictable.
使用XG-X/CV-X系列，可以通过扫描引线线轻松确定最大值。
检查终端的电镀缺陷
检测到末端销钉上的电镀缺陷。常规的单色摄像机无法区分颜色，因此无法检测到板条或有缺陷的镀层的差异。
XG-X/CV-X系列支持彩色相机的阵容，188bet在线并提供独特的颜色处理，以确保银和金之间的可靠差异化，而单色摄像头很难。
检查压花胶带是否碎口袋
Check the appearance of embossed tape pockets. Conventional machine vision could not check for crushed pockets because they could not recognize unevenness.
通过XG-X/CV-X系列，从上面使用同轴灯，强调了压碎的部分仅能识别。即使是微妙的粉碎也可以清楚地强调。
检查HDD组件的位置和外观
检查HDD组件的旋转位置和外观。基于归一化相关方法的常规搜索有时会受到背景上的眩光的影响。
Patterntrax是XG-X/CV-X系列的高速，高精度概况搜索，可确保稳定的位置检查，而不会受到相同缺乏特征点的影响。
